Eelkõige olmeelektroonika valdkonnas on kokkupandava ekraaniga mobiiltelefonide populaarsus toonud kaasa suure nõudluse paindlike trükkplaatide järele. See uut tüüpi trükkplaat oma õhukeste ja painutatavate omadustega vastab kaasaegsete elektroonikatoodete kahekordsetele vajadustele disaini ja funktsionaalsuse osas. Lisaks kasvab intelligentsete autode arenedes ka nõudlus suure jõudlusega PCB-de järele, mis ei kajastu ainult sõidukisiseste info- ja meelelahutussüsteemides, vaid ka autonoomsetes sõidu- ja elektrijõusüsteemides. Kõrge tihedusega ühendamise tehnoloogia (HDI) rakendamine on märkimisväärne märk PCB-tööstuse tehnoloogilisest arengust. See parandab oluliselt elektroonikatoodete jõudlust ja töökindlust, realiseerides piiratud ruumis rohkem vooluahela ühendusi. Kuna elektroonikatooted arenevad väiksemate mõõtmete ja suurema jõudlusega, muutub HDI-tehnoloogia PCB-tööstuse arengu edendamisel võtmejõuks. Tulevikku vaadates jääb PCB-tööstus jätkuvalt elektroonilise innovatsiooni südameks ning tehnoloogia pideva läbimurde ja turunõudluse laienemisega näitab see laiemat arenguväljavaadet. Ettevõtted peavad tehnoloogilise arengu tempoga sammu pidama, pidevalt uuendusi tegema ja tooteid optimeerima, et kohaneda digitaalajastu vajadustega.