Jootemaski tavalised kvaliteediprobleemid ja parendusmeetmed (1. osa)

0243368} PCB jootemaski protsessis on mõnikord tootmisprobleeme, täna oleme osa statistilistest probleemidest ja lahendustest.

0509137} Jootemaski silla purunemine

Probleem	Põhjused	Parendusmeetmed
Valgete laikude trükkimine	Prindiprobleemid	Kasutage sobivat lahustit.
Valgete laikude trükkimine	Ekraani tihenduslindi lahustumine	Lülituge ekraani tihendamiseks valgele paberile.
Fosforekraani adhesioon	Kuivalt küpsetamata tint	Kontrollige tindi kuivamisastet.
Fosforekraani adhesioon	Ülevaakum	Kontrollige vaakumsüsteemi (arvestage õhujuhikute mittekasutamist).
Kehv säritus	Ebapiisav vaakum	Kontrollige vaakumsüsteemi.
	Sobimatu kokkupuuteenergia	Reguleerige sobiva särituse energiaga.
	Masina kokkupuutetemperatuur on liiga kõrge	Kontrollige kokkupuute masina temperatuuri (alla 26 °C).
Kuivalt küpsetamata tint	Ahi halb ventilatsioon	Kontrollige ahju ventilatsiooni seisukorda.
	Ahju temperatuur on ebapiisav	Mõõtke ahju tegelik temperatuur, et näha, kas see vastab toote nõuetele.
	Kasutatud pole piisavalt vedeldat	Suurendage lahustit ja tagage põhjalik lahjendamine.
	Lahusti kuivab liiga aeglaselt	Kasutage sobivat lahustit.
	Tindikiht liiga paks	Reguleerige tindi paksust sobivalt.
Mittetäielik arendus	Pikk ooteaeg pärast printimist	Kontrollige ooteaega 24 tunni jooksul.
	Tindiga kokkupuude enne arendamist	Enne arendustööd töötage pimedas ruumis (mähkige luminofoorlambid kollase paberiga).
	Ebapiisav arendaja lahendus	Kontrollige ilmuti lahuse kontsentratsiooni ja temperatuuri.
	Arendusaeg liiga lühike	Pikendage arendusaega.
	Ülesäritus	Reguleerige särituse energiat.
	Tindi üleküpsetamine	Reguleerige küpsetusparameetreid, vältige üleküpsetamist.
	Ebapiisav tindi segamine	Enne printimist segage tinti ühtlaselt.
	Lahendus ei sobi	Kasutage sobivat lahustit.
Liigne areng (ülesöövitus)	Arendaja kõrge kontsentratsioon ja temperatuur	Vähendage ilmuti kontsentratsiooni ja temperatuuri.
	Liiga pikk arendusaeg	Lühendage arendusaega.
	Ebapiisav särituse energia	Suurendage kokkupuute energiat.
	Kõrge rõhk arenduse ajal	Alandage arendusvee rõhku.
	Ebapiisav tindi segamine	Enne printimist segage tinti ühtlaselt.
	Kuivalt küpsetamata tint	Reguleerige küpsetusparameetreid, vaadake probleemi "Ink Not Baked Dry".
Ebapiisav särituse energia	Suurendage kokkupuute energiat.
Aluspind pole korralikult töödeldud	Kontrollige raviprotsessi.
Liigne arendus- ja loputussurve	Kontrollige arendus- ja loputussurvet.

0243368} Rohkem FQA-d kuvatakse järgmistes uudistes.

Kõrge kuvasuhtega HDI PCBde galvaniseerimise uurimine (2. osa)

Kõrge kuvasuhtega HDI PCBde galvaniseerimise uurimine (1. osa)

Mobiiltelefoni PCB struktuur

Mis on PCB SMT šabloon (osa 15)

Mis on PCB SMT šabloon (14. osa)

Mis on PCB SMT šabloon (osa 13)

Jootemaski tavalised kvaliteediprobleemid ja parendusmeetmed (1. osa)